此外,柔性屏已经问世,未来的手机形态可能大大改变,手机的印刷电路板、外观结构、天线形态等都会发生显著变化,从而对材料研究提出更广的、跨界的要求。在面临5G机遇的同时,也需要面临一部分挑战。5G时代的芯片将实现高带宽,但同时也会产生更高的耗能,因此这对热管理材料提出相当高的要求。在另一方面,因5G的传输空间距离缩短,这就需要提供技术和材料来解决信号屏蔽的问题。
5G时代的到来催生手机材料的变革与需求,新技术的出现对材料提出新的性能要求,包括微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变。也就是说,5G将不仅带来更高的手机材料供应要求,还会孕育新的市场机会。 NEPCON CHINA 2020展会将有七大主题板块:5G材料、半导体封测、电子制造服务、表面贴装、测试测量、点胶喷涂、智能工厂及自动化技术等,七大主题一站式参观,基本覆盖电子制造工厂所需的全部解决方案。 聚焦技术革新,推动行业未来蓬勃发展
NEPCON CHINA 2020将推进全球电子行业积蓄发展新动能,2020年NEPCON高峰论坛,集合手机、汽车、通讯行业影响力人物和企业先锋***,将为行业人士带来许多灵感与启发。本次展会对于新进入电子行业的新人来说,不仅是一个领先的知识平台,更是一场菁英荟萃的聚会,众多业内人士聚焦电子行业技术革新,他们可以在此次活动中收获更多的灵感及启发,为推动电子制造技术行业的未来发展提供源源不断的思想补给。